中信建投:科技产业自主可控 利率下行助科技估值提升

中信建投:科技产业自主可控 利率下行助科技估值提升
2019年09月11日 07:36 pc蛋蛋官网加拿大—北京pc蛋蛋28开奖查询财经-自媒体综合

  中国科技产业自主可控之路 | 专题第一期

  中信建投证券研究

  1

  概要

  在对技术研发水平较高的半导体、精密仪器、航空航天、医疗等领域,我国尚未能形成明显竞争优势。此次贸易摩擦对于我国科技服务业及相关产业链来说机遇与挑战并存。

  长期而言,贸易摩擦有望倒逼国产自主可控进程加速,国家加大对于进口依赖程度较高领域的投资,促进自主可控,加强自主研发,国内科技企业有望迎来发展机遇。

  中信建投证券金融工程与大类资产配置、机械、化工、军工、计算机及电子研究团队召开专题电话会议,对领域的自主可控逻辑及投资机会进行详细解读。

  2

  会议内容

  主持人

  武超则,中信建投证券研究发展部行政负责人

  今年上半年围绕整个科技行业我们一个大的逻辑,两条主线是我们资产部推荐反复有重点报告在推荐,主要围绕5G基建的产业链,在六月份之后我们主要谈到了5G应用像传媒、游戏包括内容行业,计算机的流量服务围绕整个5G后的一个研究方向。在目前我们又从另外一个视角梳理了中长期行业的第三条主线,自主可控和信息安全,大家知道自主可控一直是今年的一个热点方向,目前市场表现较好有短期长浮,但中长期中国自主可控有巨大的空间,而且是未来几年科技行业的核心主线,目前这个时点还是希望梳理一下我们怎么看待这个科技板块,在自主可控这个方向上有什么值得研究和关注的方向,整个报告一共涉及五大行业包含,化工、军工包括半导体设备、TMT、和医疗器械。

  一

  丁鲁明,金融工程与大类资产配置组总监、首席分析师

  我们对A股科技类板块整体走势预判为长期、中期乐观,短期也是在3周前开始转向乐观。具体逻辑如下:

  长周期看,当前全球经济处在康波萧条期,低利率环境有助于科学技术获得资本投资并从实验室走向工厂化应用。康波萧条期的具体表现特征为经济与货币利率持续下行,具体现象如:最近的欧美国家负利率的债券发行量和存量,达到了历史最高的水平,德国是80%以上,这其实主要是因为市场极度缺乏投资机会,所以借贷需求降到极低。正常在这样的时期中,对全球各国政府有一个共同的伟大使命,就是寻找刺激经济增长的下一个科技动力,这也是康波周期从萧条到复苏过程中,科技是最核心动力的本质原因。上一轮周期中,1990年到1995年,是美国的互联网信息高速路的建设。如果没有美国主导的大规模投资和建设,这项互联网技术将停留在实验室阶段,无法对全球经济形成巨大的正面刺激。现在来看,30年过去后的2020年,中国和美国同时将5G纳入为国家发展战略并都已投入大量资金,或将催生下一个推动全球经济发展的科技刺激点,我们预判将在5G及其应用领域开启。

  这种环境下,以美国资本市场为案例,上一轮萧条末期到复苏初期的1990年到2000年,科技股有持续的超额收益,经济在1995年起回升,科技股还是一枝独秀,纳斯达克指数的表现依然强劲。美国实际数据表明,在康波萧条周期阶段中,科技股有望成为未来十年的市场主角!

  中周期看,科创板上市对标美国纳斯达克,新型基建投资为全球经济寻找新动能;A股7月上市科创板获得市场认可,为科创类企业直接融资提供可贵的资本土壤;此外,去年底金融工作会议的新型基建,以及深圳建设中国特色社会主义先行示范区,支持5G人工智能网络空间等领域发展,以5G为代表的新基建和科技股依然是未来的增长点;当年美国通过1993年的信息高速公路形成对互联网基础设施的战略性建设,随后通过纳斯达克指数泡沫留住了必要的人才、资金和企业,最终完成高科技领域对其他国家长达20年的持续超越。当前中国的5G投入建设与科创板开立,本质上正在尝试复现当年美国互联网高科技领域的成功路径。

  短周期看,利率下行有助于小盘与科技估值提升,中国库存周期企稳为科技小盘板块提供活跃环境。历史上美国的降息周期中,尤其是1990年到2000年,小盘股有持续的超额收益,主因小盘股的分子端EPS跟宏观经济波动关联度不如主板EPS关联更高,而分母端受利率下行的影响却比主板更为显著。此外,中国库存周期变量也显示,中国经济8月即将短期企稳,大盘股未来3个月提供平稳的权益环境平台,有助于个股活跃度进一步提升。业绩方面同样也对板块有利,2018年大规模商誉减值出清后,创业板今年迎来持续业绩改善,而三、四季度业绩增速极大概率进一步大幅上行,短期市场风险偏好将因此继续向小盘及科技板块靠拢不变。

  最后再度强调我们的市场观点:去年底我们给出的大类资产配置观点中已明确预判风格上今年最大机会在创业板(科技+小盘)、第一买入信号在1月底,而在成功规避7月以来c浪下跌后,三周前我们对创业板重回买入信号,预计整体走三浪上涨结构;而在中期和长期维度,基于对中国新型基建政策明确导向以及全球共同寻找新的经济增长点的迫切性需求,中国科技板块有望参照美国纳斯达克指数的10年上行周期,短期波动也不改科技板块整体上车机会,值得投资者重点关注!

  二

  吕娟,机械行业首席分析师

  乘半导体自主可控趋势东风设备企业加速实现国产替代

  1.为什么当前急需国产替代

  我国半导体市场供需两层不匹配,急需国产替代:一方面,终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元,但国产集成电路规模仅238亿美元,国产化率仅约15%;另一方面,制造端的设备供需不匹配。国内半导体设备市场规模约145亿美元,但国产半导体设备规模仅14亿美元不到,国产化率仅约10%。因此,从产业发展的角度,一方面,国内半导体制造领域仍有较大发展空间;另一方面,制造领域的设备仍有较大的国产提升空间。

  贸易摩擦对我国半导体核心技术“卡脖子”:半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小。贸易摩擦背景下,一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购,另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。根据某下游大厂近期的设备采购规划,其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%,但从19年开始,国产化率快速提升,预计至2020年将达到30%左右。

  2.下游厂商加速扩产,带动国内半导体设备需求

  当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区,以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段,预计带来大量的设备投资需求。一般来说,下游产线投资75-80%的资本开支使用在设备投资中,据此计算,判断2020年国内半导体晶圆制造设备整体市场空间达到1000亿人民币以上,而封装和测试设备市场空间约200亿左右。

  3.细分设备的国产化空间

  3.1 刻蚀设备

  国内全部半导体晶圆制造设备空间约1000亿,其中刻蚀设备占比20-25%,机台国产化率约10-15%,主要国外供应商包括AMAT、LAM、TEL等。目前国内IC刻蚀设备供应商包括A股上市半导体设备龙头公司和中微公司,其中前者主要专注硅刻蚀设备,中微公司专注于介质刻蚀设备(CCP为主,正向ICP全面布局),二者均已供应中芯、长江存储、华力微等;

  3.2 成膜设备

  国内全部半导体晶圆制造设备空间约1000亿,其中成膜设备占比20-25%,机台国产化率约15%。目前成膜设备供应商包括3.1部分提到的那家A股上市公司和中微公司,其中前者强于PVD领域,中微公司强于CVD领域;前者立足于已有hardmask PVD等优势的基础上,正积极向铜互连PVD等领域拓展,后者立足于已有LED领域MOCVD优势基础上,正积极向非蓝光MOCVD和非LED领域CVD设备拓展;

  3.3 量测设备

  量测设备市场占比约8-9%,机台国产化率极低,主要国外供应商包括KLA等。精测电子作为国内面板检测设备龙头,正积极向量测设备布局,产品包括膜厚检测、电子束等。目前已有部分样机出货;

  3.4 清洗设备

  清洗设备市场占比约6-8%,机台国产化率20%左右,主要国外供应商包括DNS等。目前国内清洗设备供应商包括盛美(拟上科创板)和至纯科技。前者目前客户包括中芯、长江存储、合肥长鑫等,主要是单片清洗设备;后者目前客户包括中芯、华润、燕东等,在单片及槽式清洗领域均有布局;

  3.5 测试设备

  测试设备独立于上述设备(上述属于fabequipment),属于测试环节的设备,全球市场空间约300亿,国内市场空间目前约100亿,主要国外供应商包括泰瑞达、爱德万等。目前国内测试设备供应商包括长川科技、精测电子、华兴源创等。其中长川科技目前主要为模拟信号和数模混合的ATE,正积极布局数字信号ATE,目前正在海思认证中;精测电子目前主要为存储器ATE,已供应长江存储;华兴源创也有望在SOC芯片ATE上取得订单。

  4.重点推荐及受益标的

  长川科技:半导体测试设备领先标的,受益下游封测厂商资本开支回暖+公司数字测试机、探针台等新产品的突破;

  至纯科技:半导体清洗设备标的,槽式及单片产品均有布局,19年实现加速供应;

  精测电子:面板检测设备龙头,积极布局半导体量测设备和测试设备,近期引入大基金助力长期发展。

  三

  郑勇,化工行业首席分析师

  化工有哪些优质新材料龙头

  1)OLED领域:由于OLED面板与LCD面板相比,显示原理出现了根本性的改变,因此在OLED面板取代LCD面板的过程中,OLED材料将迎来巨大发展契机,OLED终端材料可以分为发光材料(Emitting Material)和普通材料(CommonMaterial),发光材料主要指红绿蓝三色发光材料,普通材料主要包括电子注入层(EIL)、电子传输层(ETL)、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)和用于金属阴极以提高出光率的Cappinglayer等。

  由于终端材料的专利壁垒,国内企业率先在中间体和粗品突破,万润、濮阳、瑞联新材、莱特光电、阿格蕾雅等逐渐脱颖而出,其中当前万润、濮阳估值仅有20-25倍(烟台九目作为国内最大的OLED中间体公司受到下游客户及终端材料用户广泛认可,根据持股比例及少数股东损益计算,上半年九目净利润约2193万元,同比大幅增长764%。江苏三月OLED终端材料稳步推进,自主知识产权成品材料持续放量验证,未来前景值得期待。沸石方面公司在建2500吨产能正在逐步投产,7000吨新增产能以自有资金继续投建。公司未来两年资本开支计划接近25亿元,新项目预计2021年以前陆续投产,成长性将为公司估值提供强力支撑);万润在OLED终端材料也已经开始验证放量;强力新材携手昱镭光电切入OLED,昱镭存在一定的专利,近期也在进行下游验证。

  2)近几年国内政府对半导体产业大力支持,加上本土半导体厂商的发展壮大,2017到2022年,大陆IC产值将以13%高复合增长,本土IC制造公司占比将提升至20%。但是目前在本土产线上国产材料的使用率不足20%,且部分产品面临严重的专利技术封锁。

  IC材料领域(按照市场空间):硅片中硅产业(未上市)国内当前最优;湿电子化学品中晶瑞股份的双氧水、超纯氨达到G5级别,江化微目前多集中在G4级别为主;上半年业绩下滑主要源于原料上涨、结构调整等,两者2019年估值在50-55倍;特种气体方面,华特气体(拟上科创板)产品种类和质地最为优秀;雅克科技南大光电分别主攻两大特气品种,雅克2019PE不到40倍,南大光电80倍以上;半导体用光刻胶领域,国内北京科华(未上市)技术最为领先-193nm光刻胶,晶瑞股份在KrF(248nm深紫外)光刻胶完成中试;强力新材在光刻胶引发剂领域深耕多年,客户稳定;其余企业多集中于面板和PCB等领域;CMP抛光材料中,安集科技抛光液在130-28nm技术节点实现规模化销售;鼎龙股份CMP抛光垫于2019H1已经取得十二寸客户的第一张订单;鼎龙股份估值在30-35倍之间;靶材领域,江丰电子突破7nm技术节点,PE在100倍以上。

  3)5G相关领域:某某科技与沃特股份国内LCP在5G领域正在应用评估;电磁屏蔽膜方面,国内的方邦股份(科创板)和乐凯新材(PE为20-25倍)技术相对领先。

  四

  黎韬扬,军工行业首席分析师

  军工上游企业的技术和产品具有军民两用性,不少技术和产品通过向民用转化可解决国产替代问题,未来发展空间广阔。在贸易摩擦、美国对中国科技企业技术封锁的背景下,核心元器件、原材料自主可控需求迫在眉睫,军用技术经过多年的高额投入已形成丰富的成果,在国家政策推动、民用市场需求的双轮驱动下,具有核心技术的军工上游企业充分受益,重点关注“行业空间大、国产化率低、国产化刚需强劲”三大标准的相关行业,包括碳纤维、连接器、红外探测器等领域。

  1、碳纤维

  日本及欧美领先企业垄断碳纤维全球市场。国际碳纤维行业的集中度较高,极高的技术壁垒和巨额的资金投入使得国际上真正具备碳纤维研发和规模化生产能力的公司屈指可数。日本东丽、日本东邦和日本三菱丽阳目前占据了全球丙烯腈基碳纤维50%以上的市场份额。日本东丽作为世界高性能碳纤维研究与生产龙头,是波音公司最稳定、最主要的供货商。除日本企业之外,美国的赫克塞尔和氰特等公司也具备极强的技术实力。

  2017年,国产碳纤维需求量达7400吨,较上年同比翻倍。未来几年随着国内碳纤维自给能力的提高,我国碳纤维的需求也将能得到较好的释放。按照近年来我国碳纤维需求量年均增速,预测“十三五”期间我国碳纤维需求量将保持14%以上的年均复合增速,到2022年我国碳纤维需求量将超过4.8万吨。

  国产替代进程有望加速。当前,我国国产碳纤维产品仍以跟踪日本东丽等国外品种为主,缺乏自主应用牵引的产品研发,具有市场竞争力的碳纤维产业化工艺与装备的核心技术没有完全掌握,产品价格居高不下、技术成熟度仍不足。未来我国碳纤维仍需深耕产品工艺以及生产装备核心技术,在我国碳纤维行业在自主研发有所突破的前提下,我国碳纤维产能利用率或将有所提升,产量或将保持较快增长。

  重点推荐公司:光威复材

  公司拥有碳纤维全产业链布局,在具备全流程产品量产能力的同时,公司亦具备碳纤维生产线关键设备自主设计与制造能力,是国内产品品种最全,生产技术最先进的碳纤维龙头企业。在军品领域,具备国内先发优势,市占率有望进一步提升;在民品领域,公司积极与风电巨头维斯塔斯进行合作,并在包头布局大丝束碳纤维项目降低成本。在军品业务维持高速增长,民用产品大力切入新兴市场的带动下,未来公司业绩稳定增长高度可期。保守预计公司2019年至2021年的归母净利润分别为4.72、5.80和7.12亿元,同比增长分别为25.48%、22.79%和22.70%,对应当前股价PE分别为46、37、30倍,维持买入评级。

  2、连接器

  目前,外资厂商生产的连接器市场占有率较高。外商在中国投资的连接器企业已有约300家,国内本土连接器制造商约有700家,但由于国内厂商起步晚,大部分厂商规模小,整体技术水平、资金实力与国际领先厂商差距较大,因此目前国内除军工领域以外的高端连接器市场主要被国外厂商占据,比如在对连接器的稳定性、可靠性要求较高的汽车行业,三资连接器企业(中外合资企业、中外合作企业、外商独资企业)占据了80%的市场份额,内资企业只占 20%。

  整体来看,我国连接器行业利润率处于较低水平。我国生产的连接器主要以中低端为主,高端连接器占有率比较低,但需求增速较快。中国连接器企业多数还以中低端产品和进口替代产品为主,附加值不高,尤其是消费电子产品,随着市场竞争加剧,利润水平呈下降趋势。

  高端连接器是我国头部连接器厂商重点布局的领域,未来实现由量向质的转变。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过渡时期,对高端连接器,特别是汽车、电信与数据通信、计算机及周边设备、工业、军工航空等领域需求巨大,使得高端连接器市场快速增长。高端连接器国产化替代正在拉开序幕。随着泰科、莫仕等为代表的国际知名连接器企业纷纷把生产基地转移到我国,我国的连接器制造水平迅速提高,加上我国航天、航空、电子、舰船等军工领域对高端连接器需求和投入不断增加,国内企业各个下游应用领域的连接器技术已经接近甚至达到国际顶尖水平,以立讯精密中航光电等为代表中国的高端连接器企业正快速成长起来,加快了高端连接器国产替代化进程。

  重点推荐公司:中航光电

  公司是中高端连接器市场国内龙头,近两年将保持较高增长水平。军品方面,公司在部分领域占据相对垄断地位,受益军改完成后订单补偿性释放影响,预计公司近两年军品增速将保持高位,预计2019年-2020年增速有望达到20%。民品方面,新能源汽车领域的产品结构契合下游产业发展方向,未来3年有望维持较高增速;通讯领域,提前研发储备5G技术,或将在2020年进入高速增长期。公司作为国内高端连接器龙头公司,将充分受益于产业集中度提高和国产替代。此外,公司发展战略符合行业发展方向,将为公司发展带来强劲动力。预计公司2019年至2021年归母净利润分别为11.48、14.06和17.32亿元,同比增长分别为20.37%、22.44%、23.23%,对应当前股价PE分别为38倍、31倍、25倍,维持买入评级。

  重点推荐公司:航天电器

  公司连接器产品下游包括军用和民用两大市场,军品销售给航天、航空、电子、船舶、兵器等军工企业,业务保持稳定增长;民品主要销售给通信、新能源汽车等高端民用领域,正在成为公司未来业绩增长点。与西门子携手打造航天电器智能制造项目,满足“多品种、小批量、定制化”需求,提升了生产效率与对客户需求的响应速度,进而提升公司竞争力。公司与东莞扬明合资新设广东华旃电子有限公司,旨在打造民用连接器研制生产基地。公司大力开拓通讯、轨交、电力、新能源汽车多领域市场,民品业务有望出现新增长点。公司为航天十院唯一上市平台,存资产注入预期。预计公司 2019年至 2021年的归母净利润分别为 4.31、5.18、6.31亿元,同比增长分别为20.10%、20.26%、21.72%,对应当前股价PE分别为30、25、20倍,维持增持评级。

  3、红外探测器

  由于军用红外产品具有高度军事敏感性,国际军用红外市场呈现出以国家为主体的垄断竞争形态。从地域分布上来看,目前竞争主体集中在美、英、法、德、日和以色列等国。其国占据绝对的主导地位,约占据全球军用红外热像仪销售份额的50%。根据权威机构Maxtech International 的统计,全球军用红外市场前10大供应商,有6家美国公司,其中Lockheed Martin公司、Raytheon公司和L-3公司占据了全球军用红外市场45%以上的份额。

  民用红外热像仪的厂商众多,但是市场份额相对集中。竞争力最强的业内公司为美国的FLIR,目前也是世界上规模最大、品质最齐全的红外热像仪产品供应商。根据Yole的统计,2017年FLIR公司占据了非制冷红外热像仪66.2%的市场。此外,法国的ULIS、美国的SEEK也是民用红外热像仪领域较强的竞争者,三家公司合计市占率超过全球总消费额的90%。

  国内红外企业小而散,军工业务占比较高。我国从事红外研制生产的单位可以分为军工集团、中科院下属单位和民营企业三部分,军工集团占据了军用红外领域主要的市场。近年来,随着民营企业被允许进入国防科技工业领域、武器装备科研生产领域以及装备采购制度改革的逐步深化,包括高德红外大立科技睿创微纳在内的国内实力较强的民参军红外企业开始逐步直接参与军队与武警红外产品装备的供应,占据了部分市场。

  重点推荐公司:高德红外

  经过多年的创新投入,高德红外突破国外对红外成像领域核心器件控制,掌握了上游核心红外探测器技术,于2013 年实现了焦平面探测器国产化。目前,公司已经拥有高性能非制冷探测器、制冷型碲镉汞及二类超晶格红外探测器三条核心器件批产线,成为国际少有的具备三类器件研产能力的厂家。公司红外核心器件优势突出,军品国产化替代前景良好;公司拓展了基于红外探测武器装备全产业链,某反坦克导弹武器系统批产在即,未来两年有望持续放量;公司正在大力推动红外探测技术在新型民用领域的应用,已在多个领域取得应用,有望成为公司新的利润增长点。预计公司2019年至2021年的归母净利润分别为2.75、3.88、5.21亿元,同比增长分别为108.31%、41.02%、34.22%,对应当前股价PE分别为80、56、41倍,维持增持评级。

  五

  刘双锋,海外TMT分析师

  一、背景

  2018年开始的贸易风波剑指中国制造2025的重点领域,美国更是对中国高新技术企业华为、中兴进行定点打击,这一系列动荡暴露出在部分高新技术领域中的巨大差距,同时在对技术研发水平较高的半导体、高端装备、精密仪器、航空航天等领域,我国尚未能形成明显竞争优势。但中兴事件已经给中国政府与整个行业敲响警钟,而华为等企业也有所布局,华为作为中国科技硬件企业的龙头,有望通过供应链国产化、自研芯片、以及打造自有的操作系统,建立软件生态,试图率先打破对美国的技术依赖。

  总体而言,贸易摩擦一方面给以华为为代表的科技公司带来很大的压力,比如收入短暂下滑,但另一方面也带来供应链策略的积极变化,由于美国的技术封锁,华为等科技公司关键部件供应链有望朝亚太、欧洲市场调整,给亚太、欧洲的供应商提供较大的市场空间和机会。我们认为在芯片、高频材料、射频前端、软件等领域自主可控有望加速推进,未来5-10年国内优秀厂商有望迎来发展机遇。

  具体到细分领域,个人认为射频前端、连接器、ERP软件领域存在比较确定的投资机会。

  第一,射频前端

  市场空间:射频前端芯片具有高价值,高增速,是国产薄弱环节,未来几年数据需求爆发、通信技术升级、终端设计创新等因素正推动射频前端需求和价值的快速提升,未来几年射频芯片有望保持14%年均复合增长。2017年手机射频前端市场为160亿美元,预计到2023年增长到352亿美元,未来6年复合增长率达14%,是半导体行业增长最快的子市场。而射频前端领域滤波器是射频前端增长最快的细分市场:市场空间将超200亿美元,5G加速高端滤波器占比提升。我们预测,5G滤波器市场空间将在2020年后逐渐打开,到2022年占比22.63%。

  竞争格局:射频滤波器领域,日美企业在经历数次并购整合后,呈现寡头垄断竞争格局,国产滤波器厂商整体实力较弱,低端滤波器SAW只占全球1%-3%,高端BAW滤波器全球占比基本为零。由此可见这个领域是我们目前看到空间最大,增速最快,技术能力最弱的领域,个人觉得也是中长期投资机会比较大的领域。

  上市公司建议关注卓胜微信维通信天通股份,卓胜微的滤波器业务与原业务体系高度协同,信维通信、天通股份的滤波器业务则具有IDM优势。

  二、连接器

  市场空间:近年来全球连接器市场规模总体上保持持续增长态势,规模已由2009年的343.9亿美元增长至2017年的601.2亿美元,年均复合增长率为7.23%。随着5G通信、新能源汽车、消费电子等领域的发展,未来全球连接器市场规模将不断增长,预计2016至2021年全球连接器市场规模复合增长率将达到5.3%。

  竞争格局:华为牵头制定连接器行业标准,促进行业发展和技术创新。华为的产业链中,高端连接器基本是由美国厂商安费诺和莫仕供应,供应商集中,供应安全问题较为突出。贸易摩擦及华为被加入“实体清单”后,华为力推产业链自主可控,并致力于建立某几类连接器标准,或研发具有自主知识产权的连接器产品,实现连接器领域的自主可控,也将拉动国内通讯连接器厂商的市场增长,并推动中国连接器制造商自主创新能力的提升。

  投资机会:连接器领域技术门槛相对较低,有望成为自主可控最先落地的领域,看好国产连接器行业龙头立讯精密,电连技术等。

  第三,ERP软件

  华为目前的ERP软件是以Oarecle和SAP为主,但经历了美国禁运事件后华为在ERP软件的国产化趋势也相对确定。

  1、市场空间华为ERP系统使用以及年支出情况测算:由于Oracle以及华为没有单独披露每年华为在ERP相关业务的花费,因此我们无法获得华为每年ERP花费的准确数字,但是我们可以根据已有数据进行测算,经测算我们预计华为近年来相关ERP业务支出为14亿元。

  华为将协助国内厂商打开更广阔的高端ERP市场空间,华为ERP国产化后,将带领国产ERP用友网络、金蝶国际掀起ERP自主可控浪潮,年化高端ERP市场整体空间300亿-400亿。

  2、合作进展:对于用友和金蝶而言:此次贸易摩擦对华为频繁制裁之后,华为ERP团对首先拜访用友网络意味着华为对公司地位的认可;对应金蝶而言,华为已经有子部门开始使用金蝶的云产品,双方具备合作经验,此外金蝶国际此前已与华为签署了战略合作协议。

  六

  黄瑜,电子行业首席分析师

  一、自主可控仍是电子行业中长期的投资主线之一

  从中长期的角度来看,我们认为电子行业的投资主要围绕两条主线:技术创新和自主可控。落实到当下,就是5G技术革命以及高端元器件的国产化。这两条主线同时是互为支撑,技术创新创造了自主可控、弯道超车的机会,国产化则是本土技术革命的重要基础。

  我们重点看好射频前端芯片、存储、半导体设备、高频高速材料等领域的国产替代机会。

  二、重点看好的细分方向之一:半导体

  从目前高端手机和通信管道的芯片供应来看,对外依赖较大的产品主要有存储、FPGA、高端射频前端以及高端的晶圆代工等等。我们最为看好射频前端(卓胜微/三安光电/无锡好达/汉天下等)、存储(兆易创新等)、FPGA(紫光国微)等芯片的国产替代加速。

  1、射频前端芯片

  射频前端芯片行业既受益于5G带动的量价齐升,又有足够大的国产替代空间,我们重点推荐:1)未来5年行业市场CAGR望达15-20%;2)国际龙头聚焦高端市场,本土公司从中低端市场突破,在大客户的扶持下,有望延伸到中高端环节;3)模组化趋势确定,本土公司将在业务和股权上加大合作;4)在5G出货高峰,射频前端总市场达300亿美元左右,本土市场足够培育出大市值的公司。

  2、存储器

  行业景气方面,旺宏8月营收月增24.9%,年增17.2%,预计Q3季增30%;华邦电和南亚科8月营收分别月增3.13%、14.12%,其中南亚科预计Q3季增25%。存储价格回稳,加上Q3电子传统旺季需求带动,存储厂商业绩改善趋势明显。

  大陆存储大厂方面,紫光旗下长江存储正式量产Xtacking架构64层256 Gb TLC 3D NAND,预计2020年产能提升至6万片/月,并量产128层。此外,紫光旗下西安紫光国微具有DRAM研发实力,DDR4内存芯片及模组正在开发,计划20年推向市场。并通过在重庆投资DRAM研发与制造工厂,加码制程与产能,预计年底动工21年完工。合肥长鑫方面,亦有望在年内量产19nm或以下的产品。我们认为大陆存储产业进展良好,未来加速替代可期。

  3、半导体设备

  根据规划,中国地区新增的fab线,总投资超1万亿元,满产后产能较目前提升约3倍,带动巨大的本土设备配套需求,每年设备需求约在千亿元人民币,国产替代空间巨大。

  目前我国半导体设备国产率约16%,其中大陆进口半导体设备中,镀膜与刻蚀两环节设备合计约50%,考虑市场空间及技术成熟度,刻蚀/镀膜环节国内厂商替代潜力较大,国内刻蚀设备龙头、中微半导体等厂商有望实现份额提升。

  从制程角度看,看好国产设备在长周期节点属性的28nm产线中份额提升,此外中芯国际/华力微也有望在2019年-2020年量产14nm,提前布局14nm的设备商也有望占据先机。建议重点关注国产刻蚀与镀膜设备龙头、中微半导体、中电科装备、长川科技、精测电子、盛美半导体、万业企业等。

  三、重点看好的细分方向之二:高频高速材料

  5G基站中的高频高速CCL,华为过去主要采购美国罗杰斯等厂商产品,去年罗杰斯份额近90%。而近两年积极培育本土供应商,包括生益科技华正新材等。国产替代的迫切性和确定性均较高,我们判断生益、华正的份额有望超预期提升,今年大客户供应国产化比例望达30-40%。在5G建设峰值年份(2021-22年),仅考虑宏基站需求,替代空间有望接近100亿。

  七

  左少逸,计算机行业分析师

  首先我说一下进展情况,我相信各位投资人应该是比较清楚了。安全可靠应用推进工程二期试点,去年Q4季度招标了140个试点,今年7月份已经全部完成初验了,预计会在Q3季度上线。今年Q1新增80个试点,计划Q3初验,初验通过后需要是试运行一段时间,并在年底之前终验上线,这是试点的一个进展情况,总计约220个试点,在今年全部终验上线落地,大概对应40万台终端及系统的替换。大家都知道国产软硬件全面推广,会在明年大规模启动。那么我预计,今年Q4部分进展领先的单位会提前去启动招投标。

  这是整体的进展情况。那么接下来我从四个方面解读一下,目前资本市场比较关心的问题,主要是分为量、价、产能/产品和竞争格局这四方面。

  我先说一下量。我在5月份的时候,当时给市场的规模预期是今年40万台终端及系统、明年240万台、后年560万台,当时给这个预期的核心依据是主管单位给了龙芯和飞腾两大芯片厂商一个指导意见,要求两个芯片厂商在今、明两年备货800万颗芯片。考虑从芯片流片到最终用到应用系统,大概需要一年的时间周期。所以我当时认为今明两年备货,明后两年落地,所以预期是明年落地百分之三十,也就是240万台终端,后年百分之七十,对应560万台。

  那么在近期,我也把市场的规模预期上调了一倍,我相信各位投资人也有听说,在7月底召开了一个试点总结及动员会,会上提了一个要求,就是未来三年在党政要完成2000万台终端替换,替换的比例和节奏是2020-2022年分别占比30%、50%、20%,明年600万台终端及系统替换。

  市场开始并没有反应,直到大家从各方面渠道去了解验证各地未来三年国产化推广的经费预算。钱从哪来一直是大家比较担心的,从各地预算来看,基本上是按照明年5、600万台终端的替换量去规划的,所以基本上符合对未来三年替换节奏的要求。

  所以从各单位预算加上产能准备情况来看,我也把整个替代规模预期从之前2020-2021年分别240万台、560万台上调到2020年500万台、2021年1000万台的规模。接下来大家又会有个担心,在党政市场2021年达到高峰之后,2022年就会出现下滑,下滑以后是不是意味着这个市场就结束了?其实并不是,我个人预判,明年党政市场大规模推广,重要行业会进行规模试点。在2021-2022年,我预计重要行业市场将会接力党政市场,在未来两年依然是党政市场为主,预计2021-2022年开始,重要行业市场会接力党政市场,国产化推进会持续多年。另外替代的程度和范畴,大家也不用特别担心,目前国产化条件还不成熟的,将来能不能国产化,都是从易到难,从少到多的这么一个过程。应该来讲,目前的国产产品具备在一定应用条件下大规模推广的条件。

  第二个就是说我说一下价格的问题。这里面也是很多投资人有问到过相关方面问题,就是说明年大规模上量以后,是不是国产软硬件产品就需要去降价。

  结论是我认为核心的软硬件产品基本不存在什么降价的空间,当然肯定会有一定的折扣,但是应该来讲会维持一个非常合理水平。

  第一个原因就是国产化的目的并不是为了替代,替代不是它的目的,替代是一个契机,通过国产化这个契机去建立形成一个产业。那么一定是要让产业尤其是研发投入大、技术壁垒、生态壁垒高,同时渗透率很低的软硬件产品厂商,给予他们市场和相应的利润,让他们去滚动投入研发和迭代,所以第一个就是我们要搞清楚国产化的目的。

  那么第二个是过去市场太小所以打价格战,现在市场足够容纳任何一家企业,拼的是产品和服务。过去IT国产化这个市场太小了,产业等了很多年,没有等来风口,所以一点小项目必然会导致产业大打价格战。那么到今天来看,这个市场已经大到足够去容纳任何一家企业。所以在这么大的市场情况下,如果再去打价格战,把这个产品或者系统做得并不是理想的话,其实是有悖于国产化的初衷。所以现在很多的产品,尤其是优质的产品,它的价格是非常坚挺。我举个同类产品的例子,比如某操作系统,它的服务器版本卖的比某个操作系统的pc版本还便宜,但都没有人要,因为买回去根本没法用,更不用说操作系统之上的兼容性和生态问题。所以总结一下,就是价格我觉得不用太担心,尤其是核心的关键软硬件产品,价格会非常合理,我认为在很长一段时间内不会有大的降价空间。

  第三个,产能和产品的问题。资本市场非常担心,明年能不能替换500到600万台终端,从芯片到系统集成能不能hold住。那么从产业链上下游去调研验证了一下,我个人感觉就是产业给我的反馈是产能不会是大的瓶颈和问题。

  因为市场已经很明确了,没有什么好怀疑,那么在这种明确市场下产能是能够快速提升的。我举个飞腾芯片的例子,飞腾芯片在今年年底之前,会从流片厂商回来将近100万颗的CPU芯片,明年还会回来200万颗。因此飞腾从今年到明年会有300万颗的CPU芯片供应,相信龙芯也会有相应的量,所以从芯片供应的角度看没有大问题。那么整机这块产能,长城目前大概有200万台/年,年底之前会有300万台/年的产能,然后再加上其他整机厂商,目前也正在筹建基于国产芯片的整机产线,而之前整机产能是有些瓶颈。现在来看,到年底之前这段时间整机厂商好好准备的话,我相信整机产能不会有大问题。集成商大家也不用太担心,目前主要是这十来家集成商,已经新增了200家,而且集成商范围会持续扩大。所以我觉得产能不用太担心,产业链各个环节目前正在全力准备和应对明年的高峰需求。

  那么产品方面大家也都在担心,目前国产的产品或多或少有不成熟的问题,这个一定会有的,不过相对几年前,经过一定的持续迭代发展,产品到达一个相对来讲基本好用的一个水平。

  我们去看windows操作系统,相信各位领导也有用过Win95、Win98、XP跟Vista,我们发现从win95开始,我相信各位领导使用的时候都曾经或多或少出现蓝屏的情况。windows操作系统它的成熟稳定,直到win7这个版本才开始成熟稳定,所以它也经历了15年的迭代,所以产品有问题并不可怕,关键的是要售后服务要跟得上,所以这个是我想说产品和产能。

  那么也跟诸位领导简单汇报一下,华为鲲鹏芯片的性能自然不用讲,整芯片性能基本上跟英特尔和AMD是同代产品,虽然单核性能还是有差距,但是整芯片性能是同代产品。第二个是飞腾FT-2000/4新桌面芯片,Q2季度流片回来,芯片设计主频2.2GHz,流片回来实测主频大概2.7-3.0GHz,16纳米工艺,整体性能大概相当于2016年的英特尔主流桌面芯片的水平,功耗只有10W。

  所以整个来看,从产品的性能方面,要去支撑办公应用,以及后续的管理和一般的业务系统,不会有太大困难,尤其是在党政领域应用是完全具备这个条件。

  第四个我说下竞争格局。那么这里面大家也非常关心竞争格局的问题,主要是华为进入到这个市场当中,它是什么样的一个姿态和什么样的看法,很多人认为华为进来以后,会对CEC、CETC等目前主要玩家造成非常大的冲击。但实际情况来看的话,华为进入这样一个半商业化半行政化的市场,在这么大的市场空间下,也不可能只有华为一个玩家。

  在国产服务器端,华为主打的鲲鹏芯片,鲲鹏芯片的策略是要建立一个基于鲲鹏芯片也就是AR服务器的产业生态联盟。可以看到目前国内的这些软硬件厂商基本上都在里面。应该来讲从上层到产业界,其实很希望华为作为一个发动机,能够去带动整个产业的发展,而不是只有华为一家自己发展。所以华为在这里面它主要还是以他的硬件平台为主,软件和应用生态是尽可能地纳入更多的生态合作伙伴。

  所以这里面像长城、浪潮、联想、中国软件等等,这些公司都在华为鲲鹏的供应链和产业链中。那么这里面华为会去选择一些优秀的供应商,简单说明一下,比如整机这块,我相信像浪潮、联想都会有可能去参与这块。然后操作系统这块,大家有些担心深度等其他操作系统进入到这个市场并造成较大冲击,我相信越来越多的供应商会进入这个市场,但是对于深度OS,到目前为止,一个应用案例都没有。深度两三年前开始适配国产芯片,去年才开始做服务器操作系统,我觉得资本市场担心有点过多了。

  目前国产操作系统基本上都是基于开源做的,能够进入到产品名录的就这么几家,那么相对来讲产品做得最成熟,专注于ARM平台的,就是中国软件的子公司天津麒麟,我认为天津麒麟在安可领域会成为华为的鲲鹏服务器芯片的主流供应商。在PC端的话,目前华为PC的ARM芯片目前还没有流片回来,而它鸿蒙操作系统要支持PC版本需要到明年2.0版本发布才能支持。

  当然也有跟华为专家聊到这块,目前华为并不想做PC芯片和鸿蒙PC操作系统,到底做不做我也不知道,假设华为会做,但是一个全新的芯片设计流片到操作系统版本支持,到整个系统稳定和优化,需要2年左右的物理周期,它需要一个时间窗口。所以在中短期来看,在PC端华为对市场格局其实并没有什么影响。中长期的话我相信它会占据一定市场份额。

  近期某大型用户单位也是启动了国产化全面推广项目,这个项目确立了采用ARM技术路线,我认为这个项目非常有代表性。市场很多观点认为龙芯会在国产化领域成为主流,但是这个项目作为标杆项目已经确立了采用ARM技术路线,从性能、生态和自主可控三个角度来讲,ARM总体看来是最优选择,而华为和CEC都是坚定走ARM路线,这也是产业选择的必然。

  在这个项目中,服务器以是飞腾和华为鲲鹏为主,而且服务器操作系统用的都是天津麒麟研发的银河麒麟操作系统。这也符合之前说的在服务器上华为鲲鹏要打造产业生态联盟。在pc端,全部采用飞腾芯片+银河麒麟操作系统。这个项目非常有代表性的,我还是坚定看好飞腾+银河麒麟的PK体系在这个市场会成为主流选择,在中短期没有任何问题,中长期PK体系和华为ARM生态是兼容和共同发展。

  那么核心的标的其实也比较简单了,操作系统龙头中国软件,无论从应用案例、产品成熟度等方面,还是战略卡位,它都是最好的一个标的。另外的业绩弹性很大的就是金山办公,WPS在目前国产Linux平台的office办公软件中,它的市场占有率基本上能占到80-90%。第三个就是中国长城,那么因为它有飞腾芯片35%的股权,然后国产整机这块毛利润和净利润目前来讲比X86的还是要不少。

  另外小票的话就是像东方通、中孚和北信源这些都是软硬件跟安全产品厂商。那么整机的话像浪潮信息也在里面,还有系统集成商航天信息、太极、浪潮华宇等等。所以大概情况是这样,供各位领导参考。

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责任编辑:常福强

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